Pagrindinių žaliavų paruošimas
Stabilių, didelio šviesos efektyvumo LED lustų, suporuotų su PCB, pasižyminčiomis dideliu šilumos laidumu ir šilumos išsklaidymu, pasirinkimas kartu su didelio tikslumo tvarkyklės IC ir elektroniniais komponentais, tokiais kaip rezistoriai ir kondensatoriai.
Vidaus ekrano ryškumas reguliuojamas 500–1500 cd/m² diapazone, kad būtų išvengta pernelyg didelio akinimo.
Pagrindiniai modulių gamybos procesai
SMD procesas: LED lustai supakuojami į atskiras granules ir montuojami ant plokštės; Tai brandi, ekonomiška technologija ir pagrindinis pasirinkimas vidaus darbams.
COB procesas: lustai supakuojami tiesiai ant PCB, todėl nereikia atskirų karoliukų korpusų; tai suteikia puikią apsaugą ir šilumos išsklaidymo, įgalina smulkesnius pikselių žingsnius ir dažniausiai naudojamas aukščiausios klasės komandų centruose ir konferencijų salėse.
Išplėstiniai procesai: GOB ir VOB yra atnaujintos SMD versijos, kuriose naudojami skaidrūs arba nano klijai apsauginei dangai, žymiai padidinant atsparumą drėgmei, dulkėms ir fiziniam poveikiui.
Viso ekrano surinkimas ir kalibravimas
Po štampavimo, vielos sujungimo ir kietinimo kapsulėmis moduliai surenkami įrengiant korpusus ir sujungiant juostinius kabelius bei maitinimo šaltinius, užtikrinant teisingą poliškumą.
Modulio sujungimo metu išlaikomi vienodi tarpai, o pikselių kalibravimo technologija naudojama pikselių neatitikimams pašalinti, todėl ryškumo tolygumas yra didesnis nei 90%.
